半导体 · 综合分析

一、这个变化是怎么发生的（逻辑链）

起点：AI 要的算力，单颗芯片给不出来了。

因为制程微缩的速度在放慢，行业换了一条路：用「多颗芯片拼起来 + 堆叠内存」来换性能。于是：

一颗 AI 芯片 ≠ 一颗芯片
             = 逻辑 die + HBM 内存堆叠 + 载板 + 先进封装 + 散热 + 电源

数据里的证据链（每一环都有原文出处）：

① 封装成了瓶颈（9/22、9/23）
   全球 CoWoS 产能：2026 年底 160kwpm → 2027 年底 270kwpm
   国内更紧：2026/9 基准 S 类 7500 片、L 类 2000 片
             2027 年底 S+L 约"2 万片出头"，原文明确说
             【2027 年国内先进封装产能无法翻倍增长】
   价格直接体现：商业客户封测价格【平均每月上涨 30-35%】
                S 类 5 万元/片、L 类至少 6 万元/片
② 封装要载板，载板又成了瓶颈（9/30）
   原文称 ABF 载板是"AI 服务器隐蔽瓶颈"：
     · 味之素一家占约 95% 的供应量
     · AI 芯片的 ABF 用量是 PC 芯片的 5-10 倍
     · 交付周期 48-56 周（正常 12 周）
     · 而且它【同时制约 GPU 和 CPU 的产出】
   为了绕开它，英特尔把 EMIB-T 的载板改用玻璃芯替代，还得向载板厂【预付款】
③ 芯片功耗暴涨，散热变成瓶颈（10/8）
   GPU 功耗：H100 约 700W → Rubin 的 1800-2300W
   原文："TIM（导热界面材料）成为散热核心瓶颈"
   英伟达已把石墨烯复合导热垫片定为 Rubin 的标准化 TIM，单 GPU 价值量约 130-140 元
④ 功耗上来，电源和功率器件跟着紧（9/29、9/30）
   "AI 算力 + MiniLED 双向拉动功率半导体和成熟制程产能涨价"
   TI 的 8 英寸稼动率已达 95%，10/1 开启新一轮全面涨价
⑤ 再往上，材料环节最紧（9/24、9/29）
   InP 衬底：缺口维持高位，海外从 4 寸转 6 寸、国内还在 4 寸，6 寸价格 3 万/片
   原文点名"红磷是衬底最紧俏环节"
   锗：自有矿 40→80→100 吨，价格 2800-3000 万/吨

二、这些新瓶颈为什么难解？三个共同特征

把数据里几个新瓶颈放在一起看，它们长的样子非常像：

① 份额高度集中（一家或两三家占 60-95%）→ 别人想插进来很难
② 扩产周期以年计（2-3 年，甚至"过渡期"4 年）→ 缺了不能马上补
③ 单看价值量占比不大（MFC 只占设备成本约 5%）→ 但缺了就整条线停

第 ③ 点最能解释「隐蔽瓶颈」这个词 —— 一个只占设备成本 5% 的零件，能把整台设备卡住。

还有一条人力约束也值得记一下（10/8）：

所以这轮紧缺不是「钱不够」，钱是够的（大基金、台积电资本开支、美光 250 亿美元），缺的是「人和产能的爬坡时间」。

三、地缘从「美国单向卡」变成「双方互卡」，打的都是材料和设备

这一点跟光互联完全不同 —— 光互联是美国单方面想卡（而且卡不住）。半导体是两边都有牌，而且都在出牌。

美国这边，升级是三个方向同时进行的

方向一：卡设备（这是今年新增的重点）
   7/22  日本取消对华长期批量许可，改逐案审批，14nm 及以下从严（8/16 生效）
   8/01  日本对先进封装设备实施出口管制
   8/11  日本正式对华技术封锁，8/16 全面落地；日系光刻胶官宣涨价
   9/16  日本加强先进制程光刻胶管制
   9/03  阿斯麦被禁售 EUV
   9/16  欧盟更新两用物项清单，对 EUV 相关供应链新增管控
   9/20  MATCH 法案（拟）：把 DUV 浸没式光刻、TSV 沉积与刻蚀纳入管制，
         对中芯、华虹、华为、长鑫、长存实施"推定拒绝"许可
方向二：卡"算力调用"（不光是芯片，连远程租用都管）
   7/28  ROSA 法案（限制海外租赁算力用于训练）
   8/10  美国升级执法：重点关注【第三国流入】+【海外数据中心远程使用】
   8/31  拟禁止中国 AI 企业经东南亚调用英伟达芯片
方向三：卡"合规链条"（从海关查到企业内部）
   8/26  台湾检方首诉英伟达内部人员参与 AI 服务器走私，
         原文：客户审核与最终用户核查成为执法重点
   9/13  FCC 覆盖清单禁令升级：从整机延伸到【关键硬件组件】，
         2024 年底前入清单的【存量设备】也禁止进口销售

中国这边的反制，打的是上游材料 —— 而且已经打到了实际产线

7/24  钨出口管制（中国占全球供给 80% 以上）
      → 2026 年 2-4 月对日钨粉出口归零
      → 日本两大六氟化钨供应商【停止向台积电、三星、SK 海力士供货】
8/12  磷化铟材料及衬底管制
      → 日本住友光芯片扩产减速、美国光芯片扩产受限，价格供应吃紧到明年
8/07  磷化铟列入两用物项，日企对华供货大幅收缩
8/27  对台关键材料（锗原料、高纯石英、高端钕铁硼）出口审核趋严
      → 台半导体设备交付周期大幅延后
9/22  稀土管控收紧 → 海外半导体材料交期拉长，氧化钇管控升级
9/10  对日本进口二氯二氢硅实施临时反倾销

我的判断：这一轮的性质变了

过去：美国卡设备（光刻机），中国只能被动接受
现在：美国卡设备 + 算力调用 + 合规链条；中国卡材料（钨、铟、锗、石英、稀土）
      —— 而且中国的牌在"上游原料"，这是半导体制造最底层、最难替代的一环

换句话讲：这场博弈从「美国单方面设卡」变成了「互相掐供应链的关键点」。
结果是全球半导体供应链的效率在下降、成本在上升 —— 台积电设备交付延后、日本光芯片扩产减速、海外材料交期拉长，都是这个成本。

四、中国的「国产替代」从「预期」变成了「订单」

这是最值得注意的一条 —— 因为它可以被数据验证，不需要猜。

政策端的钱和强制力

7/21  政府向追踪半导体股票的最大 ETF 注资 138 亿元
7/26  十五五规划：半导体设备列为科技自立自强【核心工程】，实施设备国产替代专项
8/05  国家大基金三期投入 500 亿元，定向支持"材料-设备-晶圆厂"联合研发
9/22  大基金三期定向投向【设备零部件与材料】
8/12  政府要求新建数据中心【仅用国产 AI 芯片】；
      建设进度不足 30% 的项目须移除已装外国芯片；
      主要城市 2027 年 AI 芯片自给率目标【至少 70%】
9/23  中国审查国家支持的数据中心使用【博通】交换设备/芯片，扶持国内生产商
8/09  工信部要求光刻胶国产化份额从 20% 走向【70% 以上】
9/16  上海松江批复上海新阳新基地，产能较 2024 年增近 5 倍
8/31  湖北省政府支持精测电子进入长江存储供应链

产业链的订单在验证

盛美（设备）        截至 9/29 在手订单 170.73 亿元，同比 +88.20%
电子大宗气体        26H1 中标订单 17 亿元+（已超过 25 全年 10 亿元+），预期全年 40 亿元+
长鑫（存储）        拟投 349 亿元：241 亿研发 + 108 亿后道测试，
                    后道测试里【设备投资 81.8 亿元、占 75.74%】
                    公告原话："公司新增测试产能不足"
英杰电气（电源）     1-8 月订单 6.6 亿元、同比 +130%，本部同比 +194%
SEMI 数据           2Q26 全球设备出货 405.3 亿美元（同比 +23%）
                    其中【中国大陆 108.9 亿美元、环比 +24%】

我的判断：这一轮的国产替代，紧迫性来自外部，但兑现来自订单

紧迫性是外部给的（日本 8/16 全面封锁、MATCH 法案拟管制 DUV、MFC 海外断供），
但兑现是订单给的 —— 盛美 +88%、气体订单翻倍、长鑫 349 亿真金白银投下去。

五、一个容易踩的坑：存储的紧张是「合约锁定」，不是「现货炒作」

这一条单独拎出来说，因为它最容易误判。

现货端（看起来在降温）：
   DDR5 现货 9/28 仅涨 0.29%
   DDR4 部分规格【已经转跌】
合约端（看起来还在紧）：
   NAND/DRAM 四季度合同价可能上涨 10%-20%（Wedbush）
   DRAM 交期从 8 周拉长到 20 周；服务器 CPU 交期 25-30 周
   美光 27 年产能【预售超过 75%】，已签 26 项长协锁定约 1500 亿美元
   超大规模厂商消耗超过 50% 的产能
   瑞银：DRAM 上行周期延至 2028Q2、NAND 至 2027Q4

还有一个非常关键的技术细节（9/29 瑞银）：

我的判断：现货跌不代表周期见顶

因为这一轮紧张的本质是「产能被长约提前锁定了」。
超大规模厂商消耗 50% 以上产能、美光预售超 75%，意味着没有被锁定的那部分现货，本来就不代表真实供需。

所以看存储的拐点，不该看现货价，该看两件事：长协的签订速度（有没有变慢）、和资本开支的落地节奏。

六、还有一个变化：成熟制程涨价的性质，跟先进制程不是一回事

8 英寸：前十大代工厂平均稼动率 88%、下半年上看 90%
        原文："8 寸是此轮涨价核心，因【产能不再扩充】且高端需求高涨"
        TI 8 英寸稼动率已达 95%，10/1 开启新一轮全面涨价
12 英寸：特色工艺（如 BCD，用于汽车电子、AI 服务器电源）价格有望保持坚挺
中低压 MOSFET：涨价"具备坚实供需基础"，26 年有望持续

一个需要放在心上的判断分歧

乐观的读法：
   瓶颈多 = 每个环节都有国产替代的机会；投入确定（大基金+强制采购）；
   而且海外交期拉长（爱德万交付周期已到两年以上）把订单推给了国内
谨慎的读法：
   国内先进封装产能 2027 年"无法翻倍"，这是原文明确写的硬约束；
   如果封装跟不上，国产算力芯片设计得再好也造不出来
   → 产业链的短板可能不在芯片，在封装和测试