光互联 · 综合分析

报告日期 2026-10-08
数据来源 行业信息快照 23 条 + 政策快照 20 条(覆盖 6/11 ~ 10/8)
说明 事实来自快照原文;标注「我的判断」的段落为分析推断,非资料原文结论
一句话主线 美国发现「整机卡不住」,就换了打法 —— 改成「零件配额」。
但这个新打法有个致命前提:美国自己的零件也不够用。
所以雷声很大,落地会很慢。

一、最近真正发生的事,其实只有三件

第一件:美国试了三个月的「禁整机」,9/11 自己收手了

8 月一整月,FCC 密集放风:要禁中国新型号光模块、要出「受管制清单」、要限制 1.6T/3.2T,市场紧张了一个月。

9/11 最终规则落地,结果 —— 光模块根本没被列进去,无源器件直接免疫。

为什么?不是心软,是卡不住 你想卡我的组装厂,可全球八成以上的光模块产能都在中国,美国本土那几家模块厂「组装产能短板明显」,自己又不会装。真要禁,先断的是美国自家数据中心的货。
而联邦国安系统那点采购量,占比不到 5%,禁了也不痛不痒。

所以 9/11 这一纸规则的真实含义是:行政这条路走不通,先撤。

第二件:行政路走不通,就换立法,但法案本身很软

9/25 国会提案 → 9/28 S.5548,点名中际旭创、新易盛。看着吓人,把条款拆开看:

只管「国家安全系统采购」(军方、情报、涉密),不碰商业数据中心;给了五年过渡期;还能申请豁免。 而且要走完参众两院、条款还可能被并进国防法案 —— 程序上离「生效」还远。

我的判断:这条法案的真实功能是「表态」和「留个后手」,不是马上断供。资料里杰富瑞、东财、广发的结论一致:实质影响有限。

第三件(最重要):10/8 冒出个新东西 —— 不卡整机了,改卡「零件比例」

10/8 传闻:从 3.2T 代际开始,光模块整机里 「美系零件价值量 ≥65%」即可豁免。
同一天还有一条:拟禁止中国实验室给美国电子产品做测试。

这一招跟前面完全不是一个打法。

前面的打法 = "不让你把车卖到我家"
现在的打法 = "你的车可以卖,但车上的零件 65% 必须是我家产的"

为什么这招高明?美国的优势在零件(DSP、TIA、Driver、激光器芯片),劣势在组装。用「含量门槛」一卡,战场就从「组装」(中国强)挪到了「零件」(美国强)。

角色处境
美国上游芯片厂直接受益(订单变多)
中国光模块厂生意还能做,但得大量买美系芯片,成本上去、毛利被挤
中国光芯片厂最难受,直接出局(原文:高速 200G-EML 北美出口机型基本出局)
无源器件(FAU / 连接器)完全不受影响

二、但这个新打法有个大漏洞:美国自己的零件也缺货

这是我认为当前最值得注意的逻辑。三条独立来源指向同一件事:

Lumentum  泵浦激光器出货同比 +80%,还是卖光了,缺口连续多季维持 30%
Coherent  24 个月内把 InP 产能翻两倍,结果"新增产能已被全部预订"
AOI       需求比供给高出 20% ~ 40%
所以 「要求 65% 美系含量」这件事,前提是美系零件供得上 —— 现在供不上。
资料里天风通信那句「将中国光芯片完全排除在北美供应链外并不现实」就是这个意思:EML、CW 本来就紧张,把人排除掉,缺口只会更大。

推论:这个 65% 门槛的执行节奏,会被「美国上游产能爬坡速度」绑住。产能没上来之前,门槛落不了地。这中间就是一个时间差窗口 —— 谁能在这个窗口里既拿到美系芯片长期供货、又保住自己的份额,谁就赢。

三、产业侧的真实故事:订单不缺,缺的是产能

这行现在不缺订单,缺的是产能;而且缺的位置,每隔几个月就往上游挪一层。
层级现状
第一层光模块组装 —— 早就不是瓶颈(中国+东南亚产能充足)
第二层光模块里的芯片 —— 现在是瓶颈(DSP 800G 强、1.6T 领先;EML / CW 紧张)
第三层芯片用的材料 —— 更深的瓶颈(InP 衬底、外延片)。英伟达直接掏 40 亿美元投 Lumentum / Coherent 扩 6 寸外延
第四层造材料用的设备 —— MOCVD 交期卡着扩产速度
第五层新架构带来的新瓶颈 —— 无源器件(FAU / MPO)和「测试」。资料明确说「测试被指为 2027 年 NPO / CPO 量产的核心瓶颈」

这个「瓶颈往上跑」的过程,就是这行的钱在往上游走的过程。每往上跑一层,那一层的议价权就涨一轮。

四、这中间谁的位置最舒服?—— 无源器件

两条都是硬逻辑:

① 政策不碰它
9/11 最终规则白纸黑字:「无源环节免疫」
10/8 的角色梳理:「无源 FAU / DFAU、壳体连接器基本不受冲击」
② 技术升级反而让它更值钱
一个 FAU 通道的单价:可插拔时代 1.5 美金 → NPO 时代 9.4 美金 → CPO 时代 21.9 美金(用 DFAU)
涨了 14 倍

为什么架构升级会让它变贵?光引擎塞得越深(从机箱外塞进交换机里),光纤要「钻进去」的路就越窄、越难走,连接器和布线就得做得越精密 —— 越精密就越贵。

「政策免疫 + 单价随升级上涨」,这个组合在这条链上不多见。

五、提醒:这个大类里混着两条完全不同的生意

只看「光互联」三个字,会把两件事当成一件:

A 线AI 数通 —— 跟 FCC、跟算力资本开支强相关(前面讲的全部内容)
B 线电信光纤涨价 —— 跟 AI、跟 FCC 一点关系都没有
8/16   中国移动光缆集采限价上修 8.5%(72 -> 80 元/芯公里)
9/29   G.652D / G.657A2 价格创历史新高,A2 涨到 220-230 且缺货
10/12  中国电信 8000 万芯公里集采开标

B 线的逻辑是光纤本身供给不足(光棒产能受限),属于「周期涨价」,跟地缘政治无关。看数据时分不清这两条,会得出自相矛盾的结论。

六、最后:情绪和基本面现在是背离的

9/28通信设备板块资金净流出 98.6 亿元,全行业第一
同一天杰富瑞、东财、广发三家机构的结论都是:「实质影响有限」「市场过度担忧」

这个背离本身就是信号。政策传闻是情绪变量,可以一天把板块砸下去 5%;但 AI 资本开支是基本面变量,不会因为一个参议员的提案就改变 —— 资料里 Marvell 把 CY30 的 TAM 上调到 4000 亿美元,这是企业自己给的指引,不是市场情绪。

总结成四句话

  1. 美国卡整机卡不动(八成产能在中国),9/11 收手;9/25 换立法路径,但法案很软(只管国安采购、占不到 5%)。
  2. 10/8 换了个真招 —— 不卡整机,卡「零件 65% 美系含量」,把战场从组装拉到芯片。
  3. 但这招有个前提:美国零件得够。现在不够(激光器售罄、InP 产能翻倍还不够卖)→ 门槛落地会被产能拖住。
  4. 产业侧真正的主线是「瓶颈一路上移」:组装不缺 → 缺芯片 → 缺材料 → 缺设备 → 缺测试。其中无源器件是唯一「政策不碰 + 单价随升级涨 14 倍」的位置。
近期最该盯的两个点:10/12 中国电信集采开标(B 线)、三季报兑现节奏(A 线)。
不是 FCC 传闻的措辞又变了什么。